芯联集成获得实用新型专利授权：“打磨装置及半导体设备”

证券之星消息，根据企查查数据显示芯联集成（688469）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“打磨装置及半导体设备”，专利申请号为CN202322166160.0，授权日为2023年12月29日。

专利摘要：本实用新型提供一种打磨装置及半导体设备。其中，所述打磨装置用于打磨机台中的基座，且包括研磨单元、清洁单元、连接单元和驱动单元；研磨单元用于研磨基座；清洁单元用于清洁基座，且与连接单元相接；连接单元的相对的两端分别连接研磨单元和驱动单元；驱动单元用于驱动连接单元转动，且经连接单元带动研磨单元转动。可见，本申请提供的打磨装置在驱动单元的驱动下，连接单元能带动研磨单元转动，以实现对基座的自动化研磨，有效避免人工打磨的缺陷，不仅提高研磨效果，还省时省力，降低人工成本。以及，在清洁单元的作用下，实现了对基座的自动清洁，从而缓解研磨粉末对机台的污染。

今年以来芯联集成新获得专利授权68个，较去年同期减少了12.82%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.5亿元，同比增70.44%。

数据来源：企查查

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