华工科技获得发明专利授权：“一种晶圆残片全自动切割方法及装置”

证券之星消息，根据企查查数据显示华工科技（000988）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种晶圆残片全自动切割方法及装置”，专利申请号为CN202311253277.0，授权日为2023年12月29日。

专利摘要：本发明提供了一种晶圆残片全自动切割方法及装置，属于半导体技术领域，该方法包括如下步骤：获取晶圆残片的完整图像并提取残片轮廓曲线，进行均匀偏移以获得残片轮廓更新曲线，然后将其转换到切割设备坐标系中；获取某个Mark点的中心位置和方向向量并转换到切割设备坐标系中；在切割设备坐标系下自Mark点向周围阵列晶粒轮廓，然后去除重合部分以形成切割轨迹，利用残片轮廓更新曲线修剪切割轨迹以获得实际切割轨迹。本发明提供的方法自动化程度高，有效提高了晶圆残片切割的稳定性和运行效率，并且与人工绘制外轮廓相比偏移距离的数值更小、精度更高，能够有效提高晶圆残片的利用率，并且避免切割轨迹冗余造成切割效率低。

今年以来华工科技新获得专利授权4个，较去年同期增加了100%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了2.86亿元，同比增24.14%。

数据来源：企查查

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