永鼎股份获得发明专利授权：“一种芯片封装设备”

证券之星消息，根据企查查数据显示永鼎股份（600105）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种芯片封装设备”，专利申请号为CN202311272964.7，授权日为2023年12月29日。

专利摘要：本发明涉及芯片技术领域，尤其是指一种芯片封装设备，包括工作台，所述工作台的上端面转动连接有转动轴，所述转动轴的端部与电机输出部连接，电机安装在工作台内部，所述转动轴的上端面固接有封装座，封装座的形状为圆形，所述封装座的上端面固接有多个放置部，每个放置部内部均设置有夹紧机构，夹紧机构用以对待封装的芯片进行夹紧，所述工作台靠近封装座的一侧固接有侧支杆，所述侧支杆靠近放置部的端部设置有控制部，通过夹紧机构可确保芯片在封胶过程中的稳定性，而且避免了芯片在封胶完成之后，封胶头与芯片上方接触，由于黏性的存在，由于封胶头在离开芯片时，其会将芯片带离放置部的问题，方便了对芯片的后续操作。

今年以来永鼎股份新获得专利授权71个，较去年同期减少了23.66%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了9925.12万元，同比增42.66%。

数据来源：企查查

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