华天科技：与晶圆级封装相比，板级封装可以降低封装成本、提高材料利用率和封装效率

证券之星消息，华天科技(002185)12月29日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘您好，板级封装市场发展如何？和晶圆级封装相比，优势在哪里，公司是否有规划？谢谢

华天科技董秘：与晶圆级封装相比，板级封装可以降低封装成本、提高材料利用率和封装效率。公司子公司出资设立的控股子公司江苏盘古半导体科技股份有限公司以板级集成电路封装测试为主营业务。谢谢！

投资者：公司仍旧在开展转融通业务吗？

华天科技董秘：公司控股股东天水华天电子集团股份有限公司没有以本公司股份为标的开展转融通业务。谢谢！

投资者：你好，我注意到贵公司的ESG表现在MSCI的ESG评级上只有CCC，商道融绿也只有B-，想问问您如何看待公司低于行业平均水平的ESG表现。此外公司如何看待治理方面华证BB评级呢？是否予以重视并计划相关措施改进呢？

华天科技董秘：公司重视ESG工作，并将结合公司实际情况积极开展ESG相关各项工作。谢谢！

投资者：董秘你好，请问贵公司参与cpo概念那部分，是gpo芯片封装吗

华天科技董秘：公司光电传感器封装产品已经量产。谢谢！

投资者：董秘你好,技术方面,华天是否能处于当今先进封测行业的第一梯队

华天科技董秘：公司已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术，技术水平处于国内同行业领先地位。谢谢！

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