中瓷电子：出于商业保护和与客户协议的约定，公司不方便透露具体客户名称，敬请理解

证券之星消息，中瓷电子(003031)12月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：随着募投项目建成，公司产能进一步提升，公司产能利用率现在是多少，公司2024年在手订单数量可否公开？

中瓷电子董秘：您好，公司各项经营活动正常且顺利，产能利用率维持在较高水平，请您关注公司制定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。

投资者：为何公司子公司有些可公开接到订单客户信息，有些又不可以公开，而公司招股说明书，券商调研报告却又可以了解相关信息。同时，关于目前公司接到2024年订单数量，公司无法公开的理由是什么？如何保障中小股民知情权？

中瓷电子董秘：您好，感谢您对公司的关注，出于商业保护和与客户协议的约定，公司不方便透露具体客户名称，敬请理解。谢谢您的关心。

投资者：请问截止目前股东人数多少，是否有重大变化？目前上市高管持股平台公司是否有减持计划？

中瓷电子董秘：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2023年12月20日收盘，公司股东总户数 13,857户（已合并）。股东人数未发生重大变化，谢谢您的关心。

投资者：公司目前掌握多项光模块外壳、第三代半导体功率件核心技术，对外宣传达到行业领先水平，而公司定价目前是通过低价倾销策略快速占领市场。产品能力过剩是内卷的核心，不是真正的创新，更多的不要去想降成本，而是提价，不敢提价是因为没有差异化，难以模仿的低成本创新含管理、产品、工艺等，不被甲方压制，获取定价能力，请问公司在掌握核心技术的产品上，是否拥有产品定价权，是否有计划2024年对高速光模块等核心产品提价？

中瓷电子董秘：您好，感谢您对公司的关心，公司通过多年来建立的良好沟通机制与上下游客户之间积极协商控制成本风险。同时，公司一直坚持以用户需求为导向、以技术创新为牵引，持续创新陶瓷材料体系，提升外壳设计和工艺能力，布局新的精密陶瓷零部件领域等，为公司持续发展寻求新突破。谢谢您的关心。

投资者：2023年12月，国务院国资委公布最新“科改企业”名单，公司大股东中电国基北方有限公司再次成功入选。请问公司作为大股东唯一上市平台有何具体行动计划和研发项目？

中瓷电子董秘：您好，公司的控股股东中国电科十三所是我国规模较大、技术力量雄厚、专业结构配套齐全的创新型、综合性半导体核心电子器件骨干研究单位，是我国重要的高端核心电子器件供应基地、半导体新器件新技术创新基地。中国电科十三所主要从事半导体研究，微波毫米波功率器件和单片电路、微波毫米波混合集成电路、微波组件及小整机、光电器件、MEMS器件等研发和生产。中瓷电子亦将时刻关注相关产品更新换代趋势，紧跟市场及技术方向来加快新产品开发，项目产品结构将随市场需求变化而调整。同时，公司在积极开展现有业务的同时，也在不断探索和跟进行业发展趋势及市场需求，请您持续关注公司指定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。

投资者：公司开完股东大会后又过去了一周时间，请问公司募投项目资金为何进展如此缓慢？离募投结束两个月了，即不理财也不投入，很难不让人觉得是否效率低下，请问公司募投资金使用和项目进展情况可否定期公布？

中瓷电子董秘：您好，感谢您对公司的关注，公司将按照《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》等法规及公司规划进行募投项目建设及暂时闲置的募集资金的现金管理。谢谢您的关心。

投资者：公司消费电子陶瓷外壳产品中3D光传感器模块外壳，是否可用于MR头显设备，目前是否已有合作并生产相关产品和订单？

中瓷电子董秘：您好，公司消费电子陶瓷外壳及基板系列产品主要包括声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板等。3D光传感器模块外壳采用公司自主研发的高导热材料，具有尺寸精度高、导热性好、安装方便的特点，可用于vcsel等高功率密度器件封装，应用于消费类电子设备上的3D光传感器以实现3D面部识别、增强现实、手势控制等效果。谢谢您的关心。

投资者：请问子公司博威电子新厂房建设进度如何，计划何时可封顶？

中瓷电子董秘：您好，博威公司积极推进募投项目建设工作，项目建设周期为三年，具体新厂房封顶、投产时间等受产业政策、手续办理情况等多种因素影响，存在一定不确定性，请关注公司指定信息披露平台公司相关公告，谢谢您的关心。

投资者：5.5G发展持续提速，全球竞争有望加速有望带动产业链快速发展。5.5G即5G-Advanced，是在5G业务规模扩大，数字化、智能化不断提速的趋势下，面向2025年到2030年规划的通信技术，是对5G应用场景的增强和扩展。5.5G在下行和上行传输速率上对比5G有望提升10倍，同时保障毫秒级时延，公司有无生产陶瓷介质谐振滤波器？同步5.5G基站应用芯片是否已研发成功并生产？

中瓷电子董秘：您好，公司通信器件用电子陶瓷外壳系列产品主要包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳。其中无线功率器件外壳具有阻抗匹配、功率耗散性能好和信号损耗低等特点，为器件提供物理支撑、电通路、热通路和气密环境保护。无线功率器件外壳可用于封装Si、GaAs、GaN等芯片的分立器件和模块，种类覆盖Bipolar、LDMOS、GaN和大功率晶体管等功率器件，封装形式包括MCM、MMIC等，频率从P波段到毫米波波段，应用于数字移动通信、点对点及多点通信、无线宽度接入及其他无线网络等领域。同时为满足5G基站建设需求，最先研发成功空气腔塑料封装（ACP）产品的批量生产技术，开发具有国际先进水平的塑封底座、胶粘封口等低成本方案，满足无线通信系统低成本需求。谢谢您的关心。

投资者：公司有无全年业绩预告计划发布？

中瓷电子董秘：您好，感谢您对公司的关注！公司将继续严格按照深交所信息披露的有关规定，履行信息披露义务，请您关注公司指定信息披露平台公司公告，感谢您的关心。

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。