卓胜微获得实用新型专利授权：“硅片热处理承载件”

证券之星消息，根据企查查数据显示卓胜微（300782）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“硅片热处理承载件”，专利申请号为CN202321751623.3，授权日为2023年12月26日。

专利摘要：本申请涉及一种硅片热处理承载件。硅片热处理承载件包括底板、侧围壁及承载环，其中：侧围壁与底板相连接并形成第一空腔；承载环设置于底板上，位于第一空腔内，其具有环状底壁及分别设置于环状底壁左右两侧的第一侧壁和第二侧壁，第一侧壁背离底壁的端部与第二侧壁背离底壁的端部相连接并形成朝上的尖端，尖端与硅片抵接并用于承载硅片。通过上述设置，承载环具有承载硅片的尖端，使得硅片与承载环之间为线接触，相对于现有技术中承载件与硅片边缘之间为面接触而言，本申请二者之间的线接触减少了承载件与硅片的热传递量，硅片边缘温度与硅片中心温度的差距减小，整个硅片的受热均匀使得硅片的畸变现象得到改善，提高了后续光刻制程的套刻精度。

今年以来卓胜微新获得专利授权23个，较去年同期增加了27.78%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了2.54亿元，同比增50.79%。

数据来源：企查查

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