证券之星消息,根据企查查数据显示鸿利智汇(300219)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种带高压幻彩灯珠封装”,专利申请号为CN202321547677.8,授权日为2023年12月26日。
专利摘要:一种带高压幻彩灯珠封装,包括支架碗杯、IC芯片、蓝色LED芯片、绿色LED芯片和红色LED芯片;所述支架碗杯内的底部设有相互隔离绝缘的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘,所述IC芯片固定在第一焊盘上,所述蓝色LED芯片固定在第二焊盘上,所述绿色LED芯片和红色LED芯片固定在第三焊盘上,所述第三焊盘上设有垂直贴片电阻和水平贴片电阻,所述垂直贴片电阻通过导电银浆固晶胶固定在第三焊盘上,所述水平贴片电阻通过绝缘固晶胶固定在第三焊盘上。在LED封装中集成贴片电阻,应用于RGB幻彩灯带,取代IC的SOP8封装和部分电阻贴片,高压灯带贴片长度和面积减少,实现更高的集成度。
今年以来鸿利智汇新获得专利授权40个,较去年同期减少了9.09%。结合公司2023年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了9464.94万元,同比减1.06%。
数据来源:企查查
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