华海诚科： 主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景

证券之星消息，华海诚科(688535)12月25日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘您好！请问贵公司有没有计划研发民用版手机卫星宽带芯片等相关项目?谢谢！

华海诚科董秘：您好，感谢您的提问。主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。主要客户为为全球或国内的半导体封装厂商。

投资者：董秘您好，根据公司2023年三季报显示营业总收入基本持平但净利润同比小幅降低6.67%。根据碧湾APP分析，净利润小幅下降的主要原因是信用减值损失本期为-22.72万元，去年同期为154.71万元。请问什么原因导致信用减值损失出现亏损？

华海诚科董秘：您好，感谢您的提问。公司的信用减值损失中核算了应收账款的坏账准备计提情况。2023年三季度应收账款同比有较大幅度增长（2023年三季度单季营收同比增长28.34%，公司大部分客户的信用期为开票后的三个月，导致同比应收账款有所增加）导致信用减值损失出现亏损。

投资者：华为开始进军芯片封测，请问公司与华为是否有业务来往。另外，公司如何把握好这一轮行业回暖的机会，做强做大企业。

华海诚科董秘：您好，感谢您的提问。由于涉及保密协议，不便透露具体情况；目前行业预测明年会有较大增长，作为企业，我们会持续加大研发投入，抓住国产化替代机遇，努力拓展市场，服务好客户。

投资者：你好，请问公司是否有材料可以应用于HBM存储产业链？

华海诚科董秘：您好，感谢您的提问。公司的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证，现处于送样

投资者：本公司在先进封装方面跟华为有合作吗

华海诚科董秘：您好，感谢您的提问。公司相关经营情况已在定期报告中详细披露，后续会及时更新披露相关情况。谢谢！

投资者：董秘你好。华为发布两款存储芯片，请问是否用到贵公司产品

华海诚科董秘：您好，感谢您的提问。公司相关经营情况已在定期报告中详细披露，后续会及时更新披露相关情况。谢谢！

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