芯联集成获得实用新型专利授权：“晶圆处理设备”

证券之星消息，根据企查查数据显示芯联集成（688469）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“晶圆处理设备”，专利申请号为CN202321399964.9，授权日为2023年12月22日。

专利摘要：本申请提供了一种晶圆处理设备，其包括：晶圆容纳腔，晶圆容纳腔包括承载部和限位部，承载部用于承载晶圆，限位部位于承载部的周向边缘，用于对承载部上的晶圆进行限位；激光测距单元，激光测距单元位于晶圆远离承载部的一侧，用于检测晶圆远离承载部一侧至少三个采样点在垂直于承载部的方向上到激光测距单元的距离，其中，至少三个采样点不位于同一直线上；控制器，控制器与激光测距单元连接，用于根据激光测距单元的检测结果，判断晶圆是否处于倾斜状态；机械手，机械手与控制器连接，用于在晶圆未处于倾斜状态时，从晶圆容纳腔中取出晶圆。根据本申请的晶圆处理设备，可以有效避免机械手取片时与晶圆发生碰撞。

今年以来芯联集成新获得专利授权66个，较去年同期减少了15.38%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.5亿元，同比增70.44%。

数据来源：企查查

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