芯联集成获得实用新型专利授权：“晶圆减薄设备”_股票频道

证券之星消息，根据企查查数据显示芯联集成（688469）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“晶圆减薄设备”，专利申请号为CN202320849501.1，授权日为2023年12月22日。

专利摘要：本申请公开了一种晶圆减薄设备，其包括：晶圆存储单元，用于存储减薄前的晶圆和减薄后的晶圆；晶圆减薄单元，用于对晶圆进行减薄；晶圆传送单元，用于在所述晶圆存储单元和所述晶圆减薄单元之间传送减薄前的晶圆和减薄后的晶圆；吹扫单元，用于对所述晶圆传送单元进行吹扫，以去除所述晶圆传送单元上的微粒。根据本申请晶圆减薄设备，可以有效提升产品良率。

今年以来芯联集成新获得专利授权66个，较去年同期减少了15.38%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.5亿元，同比增70.44%。

数据来源：企查查

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

证券之星微信

扫描二维码

关注

证券之星微信