华微电子获得实用新型专利授权：“晶圆脱膜辅助装置”

证券之星消息，根据企查查数据显示华微电子（600360）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“晶圆脱膜辅助装置”，专利申请号为CN202321786827.0，授权日为2023年12月22日。

专利摘要：本申请提供一种晶圆脱膜辅助装置，涉及半导体技术领域。所述晶圆脱模辅助装置包括底座及固定组件，底座包括晶圆承载面，晶圆承载面包括设置有多个真空吸附孔的吸附区，真空吸附孔用于吸附晶圆。固定组件包括位于晶圆承载面，且位于吸附区至少两侧的阻挡条，阻挡条之间形成用于限制晶圆在所述晶圆承载面上移动的卡持空间。本申请通过真空吸附孔吸附晶圆，完成对晶圆的固定，阻挡条与晶圆承载面形成的卡持空间可以防止晶圆在脱膜过程中发生移动，从而进一步提高了固定的稳定性，能有效降低芯粒的破片率和划伤率，提高脱膜后芯粒的品质。另外，本申请提供的晶圆脱膜辅助装置结构简单，操作方便，实用性强。

今年以来华微电子新获得专利授权37个，较去年同期减少了21.28%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了5343.85万元，同比增1.35%。

数据来源：企查查

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