信维通信获得实用新型专利授权：“一种高增益毫米波介质谐振器封装天线模组及通信设备”

证券之星消息，根据企查查数据显示信维通信（300136）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种高增益毫米波介质谐振器封装天线模组及通信设备”，专利申请号为CN202321724359.4，授权日为2023年12月19日。

专利摘要：本实用新型提供了一种高增益毫米波介质谐振器封装天线模组及通信设备，该高增益毫米波介质谐振器封装天线模组包括固定层、馈电层、多个固定件以及多个馈电柱，固定层通过多个固定件与馈电层连接，其中，固定层与馈电层之间存在架高间隙，馈电层包括依次堆叠的第一金属板、介质板、第二金属板、匹配网络和射频芯片，第二金属板上设有多个分别与匹配网络连接的馈电缝隙，多个馈电柱的第一端分别连接于第一金属板上，多个馈电柱的第二端分别穿过固定层并与固定层固定连接，其中，多个馈电柱的第一端的位置设置分别对应着多个馈电缝隙，采用紧凑的天线模组结构实现频段覆盖宽和高增益效果。

今年以来信维通信新获得专利授权329个，较去年同期增加了40%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了2.79亿元，同比减11.39%。

数据来源：企查查

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