弘信电子获得发明专利授权：“一种单面板的拼板结构及制作方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示弘信电子（300657）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种单面板的拼板结构及制作方法”，专利申请号为CN201910095505.3，授权日为2023年12月19日。

专利摘要：本发明公开了一种单面板的拼板结构及制作方法，单面板的拼板结构包括第一产品单元及第二产品单元，第一产品单元和第二产品单元在X轴及Y轴方向上分别呈两列或多列及两行或多行的镜向交错排版；本发明是将单面板的各产品单元隔成第一产品单元及第二产品单元，第一产品单元的线路图形层面向上、第二产品单元的线路图形层面向下，第一产品单元和第二产品单元的线路图形层在X轴及Y轴方向上分别呈两列或多列及两行或多行的镜向交错排版，相应的阻焊保护层和或补强层做对应性排版设计，本发明可有效改善原有单面板拼板结构的整体厚度薄导致产品易皱折及其整板顶层阻焊保护层制作后板面曲卷翘起变形问题，提升单面板的制作良率。

今年以来弘信电子新获得专利授权33个，较去年同期增加了83.33%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了7483.09万元，同比减7.51%。

数据来源：企查查

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