兆易创新获得实用新型专利授权：“封装结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示兆易创新（603986）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“封装结构”，专利申请号为CN202321785984.X，授权日为2023年12月19日。

专利摘要：本实用新型提供了一种封装结构，包括：封料层，形成有芯片安装区，所述芯片安装区内依次层叠设置有芯片层、布线层和顶部电极层；其中，所述封料层的表面形成有对称设置的两组外引脚结构，每组所述外引脚结构通过所述顶部电极层与所述布线层电连接，各组所述外引脚结构包括沿所述芯片层的侧边间隔设置的至少四个外引脚。示例性的，通过此规格的限制，能使得该封装结构的整体面积显著缩小，同时确保该厚度同时显著减薄，使得采用该封装结构生产的FLASH闪存芯片，能够适应于各类小型化设备，给FLASH闪存芯片的应用范围拓展了空间，有利于设备的小型化生产。

今年以来兆易创新新获得专利授权42个，较去年同期减少了46.15%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了4.77亿元，同比减4.07%。

数据来源：企查查

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。