华正新材获得发明专利授权：“树脂胶液、半固化片、电路基板以及印制电路板”

证券之星消息，根据企查查数据显示华正新材（603186）新获得一项发明专利授权，专利名为“树脂胶液、半固化片、电路基板以及印制电路板”，专利申请号为CN202211211317.0，授权日为2023年12月15日。

专利摘要：本发明涉及树脂胶液、半固化片、电路基板以及印制电路板。该树脂胶液包括含氟树脂、填料、表面活性剂以及溶剂；其中，填料与含氟树脂的质量比为1:1?4:1；表面活性剂包括第一非离子型表面活性剂和第二非离子型表面活性剂，第一非离子型表面活性剂的分子式结构为R1?O?(C2H4O)n?H；第二非离子型表面活性剂的分子式结构为R2?O?(C2H4O)m?H；树脂胶液的粘度为100mPa·s?300mPa·s。本发明在保持树脂胶液粘度较低的同时，提高树脂胶液中填料与含氟树脂质量比，使该树脂胶液具有良好的均一性和机械稳定性，使利用该树脂胶液制备的电路基板击穿电压较高，能够满足电路基板的使用需求。

今年以来华正新材新获得专利授权8个，较去年同期减少了33.33%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了9450.18万元，同比增15.54%。

数据来源：企查查

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