证券之星消息,根据企查查数据显示深南电路(002916)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种封装结构及封装结构的制备方法”,专利申请号为CN201811571228.0,授权日为2023年12月15日。
专利摘要:本发明公开了一种封装结构及封装结构的制备方法,该封装结构包括:线路层;图案层,该图案层固定设置在该线路层上;至少一个电子元件,设置在该线路层上并与该线路层电连接;封装体,设置在该线路层上,并对该图案层和至少一个该电子元件进行埋入封装;其中,该图案层设有对至少一个该电子元件进行定位的靶标图案。通过上述方式,本发明能够提高封装结构的质量。
今年以来深南电路新获得专利授权65个,较去年同期减少了5.8%。结合公司2023年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了3.77亿元,同比减6.08%。
数据来源:企查查
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