中微公司获得发明专利授权：“晶圆气锁装置”

证券之星消息，根据企查查数据显示中微公司（688012）新获得一项发明专利授权，专利名为“晶圆气锁装置”，专利申请号为CN201911349234.6，授权日为2023年12月15日。

专利摘要：本发明适用于半导体加工设备领域，公开了一种晶圆气锁装置，包括：腔体，其顶部具有上进气口，其底部具有排气口，所述上进气口用于向所述腔体内输送气体；第一均流板，覆盖所述上进气口，用于使所述气体均匀扩散至腔体内；挡板，位于所述腔体内，将所述腔体的内部分割为上腔体和位于所述上腔体底部的下腔体，且所述挡板具有贯穿所述挡板的导通孔，所述上腔体和下腔体内分别具有支撑抓手，所述支撑抓手用于承载待处理晶圆，所述导通孔将所述上腔体的气体导流到所述下腔体，所述排气口用于排出所述下腔体的气体。本发明中，避免腔体的某个特定部位形成颗粒物的沉积，分上下两腔分别承载晶圆，减少晶圆在晶圆气锁装置内产生附着颗粒物的缺陷。

今年以来中微公司新获得专利授权148个，较去年同期增加了335.29%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了2.92亿元，同比减3.77%。

数据来源：企查查

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