德福科技获得发明专利授权：“一种附载体极薄铜箔的制备方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示德福科技（301511）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种附载体极薄铜箔的制备方法”，专利申请号为CN202210916478.3，授权日为2023年12月12日。

专利摘要：本发明涉及一种附载体极薄铜箔的制备方法，包括载体层预处理、溅射阻挡层、蒸镀剥离层、溅射种子铜层、电镀加厚和表面处理。本发明采用蒸镀的方法制作剥离层，同时蒸镀金属和可作为络合物配体的小分子，能够原位形成组分稳定的金属络合物膜层，使产品能够维持稳定一致的载体剥离能力。同时真空镀膜的工艺方法保证了各功能层的厚度均一性、膜层连续性和质量稳定性，因此该工艺方法能够较易实现产品的量产和质量的稳定性，对超微细线路板的发展具有重大的推动作用。

今年以来德福科技新获得专利授权32个，较去年同期减少了40.74%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6291.83万元，同比增20.96%。

数据来源：企查查

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