晶方科技： 公司业务情况请见前述

证券之星消息，晶方科技(603005)12月11日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘你好，请问公司有做储存芯片的封装业务吗？谢谢

晶方科技董秘：您好，公司业务情况请见前述回复，谢谢您的关注。

投资者：贵公司减持结束了吗？

晶方科技董秘：您好，公司股东于2023年12月7日发布了《苏州晶方半导体科技股份有限公司关于股东大宗交易减持计划实施期限届满暨实施情况的公告》（临2023-056），其本次减持计划已结束，具体情况详阅公告，谢谢。

投资者：在投资者越来越看重企业的社会责任的背景下，贵公司的ESG表现并不是很好，商道融绿的评级为B-，中诚信的评级也仅为BBB，与行业内做的较好的环旭电子仍有较大差距，贵公司制定了发展ESG的计划吗？未来打算在这方面投入多少资金呢？

晶方科技董秘：尊敬的投资者，您好！不同ESG评级机构的打分机制和评级结果都不尽相同，公司高度重视ESG管理工作，持续关注环境保护、社会责任及公司治理等情况，具体内容已在年度报告相关章节中进行披露，敬请查阅。未来，公司将积极履行企业社会责任，继续强化公司治理，持续提升ESG管理水平，不断推进公司高质量发展。感谢您对公司的关注。

投资者：四季度业绩预期如何

晶方科技董秘：您好，关于四季度业绩情况，请您届时关注相关公告，谢谢您的关注。

投资者：请问贵公司对国家重点项目MEMS传感器芯片先进封装测试平台的推进到什么程度了？取得了哪些成果？

晶方科技董秘：您好，该项目为公司牵头承担的国家重点研发计划项目，项目针对高端MEMS传感器先进封装测试需求，建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台，目前项目正在有序推进实施中，谢谢您的关注。

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