光迅科技获得发明专利授权：“芯片组件的键合模组、夹具及芯片组件的夹持方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示光迅科技（002281）新获得一项发明专利授权，专利名为“芯片组件的键合模组、夹具及芯片组件的夹持方法”，专利申请号为CN202010515158.8，授权日为2023年12月8日。

专利摘要：本申请提供一种芯片组件的键合模组、夹具及芯片组件的夹持方法，用于在金丝键合工艺中夹持芯片组件。键合模组包括模块本体、夹持件、弹性件以及限位件。模块本体上形成有定位面，夹持件活动地设置于模块本体上。弹性件连接模块本体和夹持件，弹性件位于初始状态时，夹持件靠近限位件的一端的底部高度等于或者低于定位面的高度。限位件设置在模块本体上。夹持件与限位件之间形成有容纳芯片组件的定位区，定位面位于定位区内以支撑芯片组件，弹性件用于使夹持件对芯片组件施加夹持力。本申请提供的芯片组件的键合模组，通过弹性件将芯片组件稳定地夹持在夹持件与限位件之间，有效地降低芯片组件在金丝键合工艺中发生损坏的概率。

今年以来光迅科技新获得专利授权122个，较去年同期减少了5.43%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了2.83亿元，同比减13.38%。

数据来源：企查查

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