芯联集成获得实用新型专利授权：“晶圆浸泡花篮”_股票频道

证券之星消息，根据企查查数据显示芯联集成（688469）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“晶圆浸泡花篮”，专利申请号为CN202321522910.7，授权日为2023年12月8日。

专利摘要：本实用新型涉及半导体制造技术领域，提供了一种晶圆浸泡花篮，包括：花篮架；所述花篮架内具有浸泡腔室；所述浸泡腔室内设置有侧部插槽和凸起；所述侧部插槽设置于所述浸泡腔室内沿第一方向相对的两侧壁上；所述凸起设置于所述侧部插槽内沿所述第二方向的两相对的侧壁上，所述侧部插槽一侧壁上的所述凸起与另一侧壁上的所述凸起沿所述第二方向之间具有供所述晶圆通过的间隙。如此配置，通过侧部插槽与凸起的配合用于约束插于侧部插槽内的晶圆；减小晶圆轴向两侧与其他实体的接触面积，以改善晶圆两侧由于贴靠在侧部插槽的侧壁而导致的大范围的腐蚀不到位的缺陷。

今年以来芯联集成新获得专利授权62个，较去年同期减少了20.51%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.5亿元，同比增70.44%。

数据来源：企查查

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