博敏电子： HBM是一种高带宽内存器，在人工智能大模型高算力需求的推动下，逐渐成为存储厂商布局的重点

证券之星消息，博敏电子(603936)12月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：你好，请问公司有没有汽车黑匣子EDR相关的业务布局？

博敏电子董秘：尊敬的投资者，您好！公司汽车用PCB主要应用于信息采集、娱乐互联、智能驾驶、电子传感、智能座舱、动力电驱，车身电子等模块，产品覆盖自动驾驶域、动力域、底盘域、车身域、座舱域等。公司前期已有扎实的ETC业务基础，已为EDR相关客户打样试产，我们密切关注该领域的技术发展趋势，后续业务进展情况请留意公司披露的相关内容。感谢您对公司的关注！

投资者：你好，请问公司IC载板有没有在hbm封装产业链应用？

博敏电子董秘：尊敬的投资者，您好。HBM是一种高带宽内存器，在人工智能大模型高算力需求的推动下，逐渐成为存储厂商布局的重点。公司当前存储类IC载板产品主要来源于江苏博敏二期设立的IC封装载板产品线，达产后产能约1万平米/月，该产品线涵盖Memory、RF、WB-BOC、PBGA、WBCSP、FCCSP等，产品主要应用于数据存储、微机电控制、光电显示和无线射频等领域。HBM产品是公司IC载板业务未来主要发展方向之一，也是后续合肥扩产项目的主力产品之一，目前尚在规划之中，相关可研设计也在逐步推进中，后续业务进展请您留意公司相关公告。感谢您的关注。

投资者：董秘您好，现在国内新能源汽车20万左右及以上甚至15万左右车的基本上都要上碳化硅800V高压快充平台，那么我想问公司的AMB又是封装基板首选，在现今快速增长需求之下，博敏电子产能能否应对市场需求量，有没有24小时加班加点生产？产能爬坡目前能做到一个月多少片了？

博敏电子董秘：尊敬的投资者，您好。公司的生产经营管理正常，陶瓷衬板产线有序运转中，AMB陶瓷衬板一期具备产能8万张/月，处于国内前列，目前正在配合客户需求进行扩产到12万张/月，部分核心工艺环节具备15万张/月产能；年初公司与合肥共同开展的50亿元投资项目中有20亿是陶瓷衬板项目，项目达产后预计实现产能30万张/月。在SiC替代硅基、国产化替代两个大背景下，公司将积极把握市场发展机遇，加速市场推广速度和推广力度，助力陶瓷衬板业务实现快速放量。谢谢。

投资者：请问董秘：截至11月30日，博敏电子实际股东有多少？

博敏电子董秘：尊敬的投资者，您好。为保证公开、公平、公正，公司不在定期报告以外的其他时点披露股东人数，感谢您的理解和支持！

投资者：作为一名行业分析师，我一直关注贵公司的发展，近期看到贵公司在商道融绿、华证指数等机构ESG的评级表现不算理想（B-和BB），与环旭电子相比存在比较大的差距，请问贵公司针对提升ESG评级、追赶行业竞争者是否有具体的计划？感谢您的回复。

博敏电子董秘：尊敬的投资者，您好。ESG是从环境、社会以及公司治理的角度去审视公司应对风险、长期发展的能力，是一种有别于关注企业财务信息表现，衡量企业持续经营潜力的新兴企业评价方式。践行ESG是社会发展的必然趋势，也是公司实现可持续发展的必由之路。当前公司正在积极关注和探索推进ESG相关工作，我们已在定期报告“第五节环境与社会责任”中披露部分内容，敬请查阅。未来，公司将积极推进更多ESG工作，编制相关报告，汲取借鉴优秀同行的ESG管理经验，践行ESG理念，实现公司高质量发展。感谢您的关注。

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