晶方科技： 关于公司的业务情况，请见前面相关问题的

证券之星消息，晶方科技(603005)12月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司是否参与800V充电项目？

晶方科技董秘：您好，关于公司的业务情况，请见前面相关问题的回复，谢谢您的关注。

投资者：作为晶方科技的股民，想了解一下贵公司合作的大客户有哪些

晶方科技董秘：您好，关于公司的客户情况，请见前面相关问题的回复，谢谢您的关注。

投资者：董秘您好，上海报业旗下财经界面新闻在11月27日的报道中援引一位半导领域从业二十多年资深人士称：“国内TSV工艺主要应用在摄像头上。国内外虽然都将此技术称为TSV，但技术难度上完全是两码事。晶方科技拥有的TSV技术较为简单，仅是把引脚引至芯片背面，这一技术很早就有了，很多公司都有这样的能力。”请问，此说法是否准确？

晶方科技董秘：您好，TSV-ThroughSiliconVia技术是半导体加工中一项标准工艺，从晶圆厂拥有干法硅蚀刻(DRIE深反应离子蚀刻)技术开始已经有几十年的历史。随着先进封装技术的涌现，国际上成功将此技术应用到晶圆封装中是最近十几年时间。其中晶方科技早在2005进入TSV先进封装技术领域，经过多年发展公司在此领域拥有技术、工艺、市场及知识产权等方面的显著领先优势，目前同时拥有8英寸和12英寸TSV封装能力，已大规模商业化应用到CIS,MEMS、射频等市场应用，并在不断拓展新的应用领域，建立了全球化的生产制造与研发基地、知识产权体系。

投资者：公司TSV技术先进，在海力士的HBM系列产品中未来需要大量的tsv技术及产能，公司和海力士或者其他nandflash生产商建立业务合作关系了吗或者正在建立业务合作关系？

晶方科技董秘：您好，TSV是HBM集成应用中一个关键技术，公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术，目前正在积极关注，不断拓展提升自身技术工艺能力。谢谢您的关注。

投资者：最近新闻报道美国将对芯片类或封装测试类高科技公司进行补贴，请问贵公司在美国的公司是否获得美国补助？

晶方科技董秘：您好，谢谢您的关注。

投资者：近日三星、豪威等公司宣布图像传感器（CIS）涨价百分25至30，公司作为全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商，是否有提价的预期或是已经提价？

晶方科技董秘：您好，价格是公司的商业信息，公司会根据市场需求进行相应的调整，谢谢您的关注。

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