安泰科技获得发明专利授权：“一种SiC芯片减薄用金属基金刚石刀头、砂轮及其制造方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示安泰科技（000969）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种SiC芯片减薄用金属基金刚石刀头、砂轮及其制造方法”，专利申请号为CN202111395434.2，授权日为2023年12月1日。

专利摘要：本发明涉及一种高端SiC芯片减薄用金属基金刚石刀头、砂轮及其制备方法，按照重量份，所述刀头中各原料包括：金属结合剂80～97份，金刚石磨料3～10份，填料0～10份；按重量百分比计，以金属结合剂为基准，金属结合剂的原料包括：Cu：50～70wt％，Sn：20～40wt％和金属元素M：0～10wt％，其中所述金属元素M为Ti、Co、Ni中的一种或两种以上；填料为石墨粉和/或Al2O3空心球；所述砂轮包括基体以及固定于基体上的上述刀头；刀头采用增材制造技术，孔隙率30％～60％，所述砂轮孔道均匀可控，高孔隙率且高强度，使用寿命长，可应用于高端芯片SiC的减薄。

今年以来安泰科技新获得专利授权47个，较去年同期增加了4.44%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了2.41亿元，同比增41.19%。

数据来源：企查查

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