证券之星消息,根据企查查数据显示中钢天源(002057)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种铜钴合金催化剂及其制备方法与应用”,专利申请号为CN202210893542.0,授权日为2023年11月21日。
专利摘要:本发明公开了一种铜钴合金催化剂及其制备方法与应用,属于催化剂材料制备技术领域。该铜钴合金催化剂包括:Co?N?C载体和金属铜,所述金属铜负载在所述Co?N?C载体上。上述铜钴合金催化剂的制备方法包括:将Co?N?C溶液与铜盐溶液混合均匀,然后静置,得到Cu2+/Co?N?C;将所述Cu2+/Co?N?C分离、干燥,然后使所述Cu2+/Co?N?C合金化,得到所述铜钴合金催化剂。本发明选择具有高比表面积和多孔结构的Co?N?C载体用于铜钴合金催化剂的合成,结合原位还原工艺,利用Co?N?C中的碳直接将吸附的铜离子还原成金属铜,促进铜钴合金的形成,在此过程中Co、Cu分散均匀、颗粒尺寸也基本一致,有利于催化过程中传质传热。
今年以来中钢天源新获得专利授权23个,较去年同期减少了20.69%。结合公司2023年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了7089.86万元,同比减12.86%。
数据来源:企查查
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