证券之星消息，根据企查查数据显示金发科技（600143）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种低结晶温度PBT复合材料及其制备方法和应用”，专利申请号为CN202211689799.0，授权日为2023年12月5日。
专利摘要：本发明公开了一种低结晶温度PBT复合材料，按重量份计，包括以下组分：PBT树脂50?100份；玻璃纤维5?50份；褐煤酸蜡的含量为PBT树脂重量份的0.5?2wt%；褐煤酸蜡的滴落点为80?90℃、熔点75?80℃、酸值≤30mgKOH/g。本发明通过选用特定参数的褐煤酸蜡，能够明显降低PBT复合材料的结晶温度，并且具有优秀的力学性能。
今年以来金发科技新获得专利授权730个，较去年同期增加了28.98%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了7.02亿元，同比增4.74%。
数据来源：企查查
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