芯源微新获得实用新型专利授权：“撕金去胶工艺后的金属回收装置”

证券之星消息，根据企查查数据显示芯源微（688037）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“撕金去胶工艺后的金属回收装置”，专利申请号为CN202321579059.1，授权日为2023年11月21日。

专利摘要：本实用新型属于半导体晶圆加工工艺领域，具体地说是一种撕金去胶工艺后的金属回收装置，包括壳体及分别设置于壳体中的沉淀盒与若干层由内至外依次嵌套设置的过滤盒，沉淀盒的顶端、各过滤盒的顶端均开口，最内层的过滤盒套置于沉淀盒外侧，壳体的底部开设有排废出液口，壳体的顶部设有进液口，进液口位于壳体内腔中的一端朝向沉淀盒的内腔。本实用新型通过壳体与嵌套设置的沉淀盒及过滤盒的配合设置，实现在过滤前对废液中杂质先进行沉淀，从而避免大片的金属屑被拦截在各层过滤盒的过滤网的表面造成过滤网堵塞，保证过滤和使用效果，且可有效减小装置整体体积，使用调节方便，维护拆装容易。

今年以来芯源微新获得专利授权39个，较去年同期增加了105.26%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了7697.75万元，同比增80.33%。

数据来源：企查查

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