斯达半导新获得实用新型专利授权：“一种绝缘型功率模块器件的封装结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示斯达半导（603290）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种绝缘型功率模块器件的封装结构”，专利申请号为CN202321224674.0，授权日为2023年12月5日。

专利摘要：本发明涉及电子器件技术领域，具体涉及一种绝缘型功率模块器件的封装结构，包括引线框架，引线框架具备芯片焊接部和引脚部；芯片，芯片的背面设于芯片焊接部的前表面，芯片焊接部的周边设有防水槽，芯片的正面通过金属连接引线和/或金属桥与引脚部连接；塑封绝缘外壳，包覆于引线框架设置，引脚部从塑封绝缘外壳伸出，芯片焊接部的背面外露于塑封绝缘外壳。本实用新型提供新型封装结构，通过在芯片焊接区域设置防水槽，隔绝芯片和外界水汽，并使用金属桥对芯片进行双面焊接，增加热容；在保证散热效率的情况下大幅度提升器件的安全与可靠性。

今年以来斯达半导新获得专利授权18个，较去年同期增加了38.46%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.13亿元，同比增44.45%。

数据来源：企查查

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