鸿利智汇新获得实用新型专利授权：“一种自带IC的LED封装”

证券之星消息，根据企查查数据显示鸿利智汇（300219）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种自带IC的LED封装”，专利申请号为CN202321582226.8，授权日为2023年11月24日。

专利摘要：一种自带IC的LED封装，包括支架碗杯、IC芯片、蓝色LED芯片、绿色LED芯片和红色LED芯片，所述支架碗杯内的底部设有相互隔离绝缘的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，所述IC芯片固定在第一焊盘上，所述蓝色LED芯片固定在第二焊盘上，所述绿色LED芯片和红色LED芯片固定在第三焊盘上，所述第一焊盘上设有三个过渡焊盘，IC芯片通过三个过渡焊盘分别与三个LED芯片连接，将IC芯片的焊接位置降低到底部的过渡焊盘处，过渡焊盘与LED芯片之间的高度差小，这样焊接可以解决因IC和RGB芯片之间高度差和焊盘尺寸限制导致焊线作业困难和冷冲效果不好的问题。

今年以来鸿利智汇新获得专利授权35个，较去年同期减少了18.6%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了9464.94万元，同比减1.06%。

数据来源：企查查

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