士兰微新获得实用新型专利授权：“引线框架及功率模块的封装结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示士兰微（600460）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“引线框架及功率模块的封装结构”，专利申请号为CN202321624008.6，授权日为2023年11月21日。

专利摘要：本申请公开了一种引线框架及功率模块的封装结构，该封装结构包括：基板；FRD和IGBT，位于基板上；引线框架，引线框架包括第一连接片和第二连接片，引线框架与FRD和IGBT电连接；塑封体，包覆基板、FRD、IGBT和至少部分引线框架；其中，引线框架的第一连接片的至少部分和第二连接片的至少部分分别从塑封体中伸出形成第一类引脚和第二类引脚，第一连接片的焊接区包括第一焊接区和第二焊接区，第一连接片通过焊接区与FRD的阳极和IGBT的发射极相连并通过第一类引脚引出，第二连接片通过键合线与IGBT的基极电连接并通过第二类引脚引出，该封装结构既能满足大功率芯片的封装要求，又能使布局更加合理灵活，其结构也更加稳定和可靠。

今年以来士兰微新获得专利授权103个，较去年同期增加了30.38%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了3.63亿元，同比增15.47%。

数据来源：企查查

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