芯源微新获得实用新型专利授权：“一种用于晶圆烘焙工艺的排风罩结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示芯源微（688037）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种用于晶圆烘焙工艺的排风罩结构”，专利申请号为CN202321513618.9，授权日为2023年11月24日。

专利摘要：本实用新型属于半导体生产技术领域，具体地说是一种用于晶圆烘焙工艺的排风罩结构，包括由外接升降机构驱动的排风罩，排风罩位于热盘的加热板上方，排风罩的顶端设有排风孔，排风孔通过排风管与外接抽气源连通，排风罩的内壁安装有导流板，导流板上开设有多个导流孔，导流板位于待加工的硅片的上方。本实用新型通过具有多个导流孔的导流板的设置，排风时硅片上方气流需先穿过各导流孔再通过排风孔及排风管流出，使得硅片上方气流被分散，减少排风时硅片上方气流对膜厚的影响，有效提高胶膜均一性。

今年以来芯源微新获得专利授权39个，较去年同期增加了105.26%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了7697.75万元，同比增80.33%。

数据来源：企查查

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