证券之星消息,根据企查查数据显示鸿利智汇(300219)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种双色SMD封装”,专利申请号为CN202321547669.3,授权日为2023年11月24日。
专利摘要:一种双色SMD封装,包括支架碗杯和设在支架碗杯内的LED芯片,所述支架碗杯的底部中间位置设有固晶板,所述支架碗杯的底部设有四个分布在四个角落的电极引脚,第一LED芯片设在固晶板的一端,第二LED芯片设在固晶板的另一端,第一LED芯片的正、负电极分别与一侧的第一正、负电极引脚连接,第二LED芯片的正、负电极分别与另一侧的第二正、负电极引脚连接,所述第一LED芯片上设有低色温荧光胶体,所述第二LED芯片上设有透明胶体,所述支架碗杯设有填充有高色温荧光胶体。本实用新型依次固两颗6VLED芯片,芯片上点胶次数少,芯片尺寸大,点胶一致性好,靶图集中性高。
今年以来鸿利智汇新获得专利授权35个,较去年同期减少了18.6%。结合公司2023年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了9464.94万元,同比减1.06%。
数据来源:企查查
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