东威科技新获得实用新型专利授权：“半导体承托组件及电镀设备”

证券之星消息，根据企查查数据显示东威科技（688700）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“半导体承托组件及电镀设备”，专利申请号为CN202321591445.2，授权日为2023年12月5日。

专利摘要：本实用新型涉及电镀设备技术领域，尤其涉及一种半导体承托组件及电镀设备。该半导体承托组件包括钢带和支撑件。其中，钢带上等间隔地开设有多个安装孔。支撑件设置为多个，且支撑件与安装孔一一对应，支撑件通过安装孔安装在钢带上，支撑件被配置为支撑待电镀产品。具体地，支撑件包括支撑部和底座，支撑部与底座连接，底座与安装孔连接，支撑部上开设有容置间隙，待电镀产品能够插设在容置间隙内。该半导体承托组件能够避免待电镀产品发生偏移的现象，提高待电镀产品的稳定性和可靠性，避免其运行轨迹发生改变。同时，该支撑件能够避免待电镀产品发生掉落的现象而导致待电镀产品破碎，节约成本，提高作业效率。

今年以来东威科技新获得专利授权49个，较去年同期增加了75%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了3941.25万元，同比增30.86%。

数据来源：企查查

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