中科飞测新获得实用新型专利授权：“晶圆吸附装置”

证券之星消息，根据企查查数据显示中科飞测（688361）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“晶圆吸附装置”，专利申请号为CN202320843848.5，授权日为2023年12月5日。

专利摘要：本实用新型实施例公开了一种晶圆吸附装置，包括：承载基座，设置有顶面，所述顶面上设置有气路槽，所述承载基座内设置有走气孔，所述走气孔连通所述气路槽；以及微孔陶瓷材料制成的承载片，设置在所述承载基座的所述顶面上，所述承载片包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第二表面抵接所述顶面，所述承载片内部具有微孔，所述微孔由所述第一表面延伸至所述第二表面，所述气路槽连通所述微孔。本实用新型实施例提供的晶圆吸附装置，通过设置内部具有微孔的承载片，可以使晶圆承受的吸附力更加均匀，减小因吸附对晶圆造成的形变，有效应对晶圆因吸附导致的裂片问题。

今年以来中科飞测新获得专利授权125个，较去年同期增加了8.7%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了9669.55万元，同比增10.64%。

数据来源：企查查

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