金雷股份新获得实用新型专利授权：“一种锪孔平面打磨装置”_股票频道

证券之星消息，根据企查查数据显示金雷股份（300443）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种锪孔平面打磨装置”，专利申请号为CN202321044650.7，授权日为2023年11月28日。

专利摘要：本实用新型公开了一种锪孔平面打磨装置，涉及锪孔设备技术领域，包括抛光片、旋转轴、定位柱，旋转轴的中部设有抛光片，旋转轴的底端转动连接有定位柱，抛光片的下端面设有环形的打磨区域，打磨区域的外径大于或等于锪孔平面的直径，打磨区域的内径小于或等于锪孔平面所在的基础孔的直径，定位柱与锪孔平面所在的基础孔配合。本实用新型能够提高对锪孔平面的打磨效果和打磨准确度。

今年以来金雷股份新获得专利授权6个，较去年同期增加了50%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了2924.54万元，同比增12%。

数据来源：企查查

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