证券之星消息,三超新材(300554)12月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:公司半导体相关设备研发进度如何?
三超新材董秘:您好!子公司南京三芯的硅棒磨倒加工一体机目前已正式推向市场,并中标国内两家光伏企业的机加设备项目;正在研发中的设备有晶圆背面减薄机、倒角机、边抛机等。谢谢关注!
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