太极实业： 本次封测产能扩充，主要是针对现有客户利基型储存产品的增量需求，与GDDR增量需求无关

证券之星消息，太极实业(600667)12月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：我们知道，DRAM包括标准DDR、移动DDR和图形DDR，而图形DDR又分为两种存储构架，一种是GDDR，一种是HBM。请问贵公司在11月24号的第十届董事会第十五次会议决议公告中说公司子公司太极半导体（苏州）有限公司拟投资1,084万美元购买封装、测试设备和配套治具，扩充封测产能，具体是指现有客户DRAM系列产品中的哪一种DDR产品的增量需求？GDDR的增量需求占比大吗？

太极实业董秘：尊敬的投资者您好！本次封测产能扩充，主要是针对现有客户利基型储存产品的增量需求，与GDDR增量需求无关。感谢您的关注与支持！

投资者：从天眼查查询可知，贵司子公司太极半导体（苏州）有限公司显示招投标项年产4896万颗闪存芯片扩建项目，请问这4896万颗闪存芯片具体尺寸，规格，性能，功耗如何？这4896万颗闪存芯片是满足SK海力士HBM堆叠用的订单？还是这4896万颗闪存芯片能支持在1.35V的较低工作电压下运行16Gbps的数据速率的GDDR6订单芯片？请贵司详细介绍一下！

太极实业董秘：尊敬的投资者您好！子公司太极半导体年产4896万颗闪存芯片扩建项目与SK海力士无关，与GDDR6订单无关。感谢您的关注与支持！

投资者：芯片业务不涉及卫星导航门槛？

太极实业董秘：尊敬的投资者您好！公司半导体业务是为DRAM和NANDFlash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务。感谢您的关注与支持！

投资者：你好，海力士近期计划大幅度扩产hbm，公司子公司海太半导体为与海力士合资企业，如果hbm持续供不应求，公司未来有没有可能会承接一定的相关配套订单？

太极实业董秘：尊敬的投资者您好！公司具体生产经营情况请关注公司披露的定期报告。感谢您的关注与支持！

投资者：尊敬的董秘您好，海力士宣称正准备将2.5D扇出式封装技术集成下一代DRAM中，公司是海力士的深度合作伙伴，请问公司有没有扇出式封装技术的储备？

太极实业董秘：尊敬的投资者您好！目前公司没有相关技术储备。感谢您的关注与支持！

投资者：未来算力等于电力,公司在算力这方面有什么布局?如果采用华为的服务器电力损耗比英伟达的大,积累下来也是一笔巨大的开销,公司现在和英伟达是什么关系?能否从英伟达这边采购到算力服务器?

太极实业董秘：尊敬的投资者您好！目前公司没有相关布局。感谢您的关注与支持！

投资者：董秘你好，请问公司和华为有业务往来吗？

太极实业董秘：尊敬的投资者您好！目前公司与华为没有业务往来。感谢您的关注与支持！

投资者：公司具备hbm3封装能力吗？

太极实业董秘：尊敬的投资者您好！目前公司没有相关技术储备。感谢您的关注与支持！

投资者：董秘您好，子公司海太半导体的16层DRAM堆叠技术是否自己掌握，此技术未来应用在HBM3E、HBM4将有更好的性能，未来几年HBM需求将爆发式增长，海力士预计到2030每年量产1亿颗HBM储存芯片，有无意向将HBM部分产能转移至中国生产？希望公司积极争取业务为广大股东谋利。

太极实业董秘：尊敬的投资者您好！目前SK海力士没有相关产品在海太半导体投产计划。感谢您的关注与支持！

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