迈为股份：二级市场股价波动受宏观政策、市场环境、投资偏好等多种因素的影响，公司将继续做好经营管理工作

证券之星消息，迈为股份(300751)12月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘你好！公司半导体设备发展怎么样了，半导体设备国产替代方向具有无限潜力，公司是如何规划半导体设备方向的。

迈为股份董秘：投资者您好，迈为股份致力创新、以激光、超高速高精密等技术为基础，聚焦半导体泛切割全流程、后摩尔时代2.5D/3D先进封装全流程的整线工艺解决方案。作为半导体封装设备领域的创新者，迈为股份已通过持续不断的研发攻关，率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等多款装备的国产化，实现了行业领先的量产产量及良率。

投资者：恭喜贵公司连续四年蝉联获得《中国证券报》“金牛最具投资价值奖”，但遗憾公司股价又创新低，请问贵公司能否积极响应政府号召，回报投资者，开展回购计划！另外，贵公司大股东有无增持计划，谢谢！

迈为股份董秘：尊敬的投资者，您好！二级市场股价波动受宏观政策、市场环境、投资偏好等多种因素的影响，公司将继续做好经营管理工作。如有回购等相关计划，公司将严格按照《深圳证券交易所股票上市规则》等相关规定进行公告，及时履行信息披露义务。感谢您的关注。

投资者：除pecvd 外,贵司在热丝cvd用于生产hjt电池上有研发布局吗?

迈为股份董秘：投资者您好，公司在双面微晶异质结电池制造整体解决方案中的采用的是Inline多腔体准动态PECVD镀膜技术，感谢您的关注！

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