凯格精机：公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务

证券之星消息，凯格精机(301338)11月30日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘你好，请问公司产品主要应用在哪些行业中？公司产品处于行业什么地位，技术壁垒如何？

凯格精机董秘：您好！公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、航空航天、医疗器械、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于LED照明及显示、半导体芯片。公司从创立至今获得了包括富士康、HW、鹏鼎控股、比亚迪、台表集团（Taiwan Surface Mounting ）、仁宝集团（Compal ）、传音控股、光弘科技、华勤、德赛电池、东京重机（JUKI ）、伟创力（Flex ）、捷普（Jabil）、木林森、山西高科等各下游领域龙头客户的订单和认可，从而积累了庞大且优质的客户资源，获取了行业内的品牌知名度。感谢您的关注！

投资者：董秘你好，公司在先进封装国产替代方面有新开发的新产品吗？开发进展如何？

凯格精机董秘：您好！先进封装是公司非常重要的战略布局领域。目前公司在先进封装领域的应用设备主要有封装设备、植球设备、印刷设备和点胶设备。未来公司会继续保持这一技术研发方向，不断提高产品的技术先进性和性能稳定性。 感谢您的关注！

投资者：贵司你好！请问贵司有可用于HBM的封装技术吗？看了公司的有关情况，贵司现有产品应该能用于HBM。

凯格精机董秘：您好！公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。公司产品目前不直接涉及HBM存储芯片封装技术，感谢您的关注！

投资者：请问公司是否可生产HBM封装产线，或是否拥有HBM封装产线的技术储备？

凯格精机董秘：您好！公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。公司产品目前不直接涉及HBM存储芯片封装技术，感谢您的关注！

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