蓝箭电子新获得发明专利授权：“半导体塑封脱模方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示蓝箭电子（301348）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体塑封脱模方法”，专利申请号为CN202310006761.7，授权日为2023年11月28日。

专利摘要：本发明涉及半导体生产领域，本发明公开了半导体塑封脱模方法，包括如下步骤：S1：预热后的料饼放入模具的料筒处；S2：注塑机的注塑杆伸入料筒注进，对产品进行塑封；S3：完成塑封后模具开模前，注塑杆注退，使料筒与注塑杆之间形成供空气流入的进气间隙；S4：注塑杆等待空气充分进入料筒的料饼与注塑杆之间；S5：注塑杆再次注进，借助注塑杆与料饼之间的空气将料饼以及产品一并顶离上模。该半导体塑封脱模方法在对芯片完成塑封后，注塑杆注退使注塑杆与料饼之间充入空气，注塑杆通过空气推动料饼脱离上模不易对料饼结构造成破坏而影响后续生产。

今年以来蓝箭电子新获得专利授权25个，与去年同期持平。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1880.88万元，同比增12.85%。

数据来源：企查查

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