甬矽电子新获得实用新型专利授权：“一种基板组件及封装结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示甬矽电子（688362）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种基板组件及封装结构”，专利申请号为CN202321447849.4，授权日为2023年11月28日。

专利摘要：本申请提供一种基板组件及封装结构，涉及芯片封装技术领域。该基板组件，包括：基板本体和设置在基板本体背面的第一焊盘，第一焊盘的表面边缘设有第一凹槽，第一凹槽内设有第一阻焊层，第一焊盘和第一阻焊层用于与第一焊球焊接连接，第一阻焊层能够与第一焊球发生化学反应，以减少第一焊球与第一阻焊层之间焊点的断裂及分层。该基板组件在第一焊盘的表面形成第一凹槽，并在第一凹槽内填充阻焊材料形成第一阻焊层，利用第一阻焊层防止第一焊球对第一焊盘的过度咬蚀，保证第一焊盘的高度，并减小第一焊球焊点断裂以及分层现象的发生，从而提升基板组件的焊接性。

今年以来甬矽电子新获得专利授权45个，较去年同期减少了23.73%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6160.24万元，同比增2.31%。

数据来源：企查查

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