晶合集成新获得发明专利授权：“套刻误差的量测方法、其装置及光刻系统”

证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“套刻误差的量测方法、其装置及光刻系统”，专利申请号为CN202311051509.4，授权日为2023年11月14日。

专利摘要：本发明提供了一种套刻误差的量测方法、其装置及光刻系统。该量测方法包括：获取半导体器件中第一材料层的第一图像和第二材料层的第二图像，其中，第一材料层和第二材料层中分别具有对位标记，第一图像中具有预设图形以及与第一材料层中对位标记对应的第一图形，第二图像中具有与第二材料层中对位标记对应的第二图形；确定第一图形在第一图像中的第一目标位置；根据第一目标位置与第一图像中的第一预设位置，得到第一距离，其中，第一预设位置处具有预设图形；确定第二图形在第二图像中的第二目标位置；根据第二目标位置与第一目标位置，得到第二距离；根据第一距离和第二距离，确定第二目标位置与第一预设位置之间的目标距离。

今年以来晶合集成新获得专利授权199个，较去年同期增加了76.11%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了5.02亿元，同比增27.46%。

数据来源：企查查

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