捷捷微电新获得实用新型专利授权：“一种功率铜片产品塑封填充结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示捷捷微电（300623）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种功率铜片产品塑封填充结构”，专利申请号为CN202321442904.0，授权日为2023年11月14日。

专利摘要：本实用新型公开了：一种功率铜片产品塑封填充结构，包括塑封体，所述塑封体内侧上端面上设置有基岛，所述基岛的上端面通过涂布银胶粘接有芯片，所述芯片的上端连接有铜片，所述铜片的内部设置有排气结构，所述铜片的另一端连接有外引脚；本实用新型结构简单，设计合理，通过折弯平台和椭圆通孔的设计，铜片的结构强度得到提高，同时实现了塑封过程的优化，椭圆通孔允许塑封料在铜片上自由流动，有效消除内部空气，减少气泡形成，此外通孔在塑封后起到锁模作用，加强塑封料与铜片的连接，提高质量，通过喇叭状斜边设计，折弯平台宽度增加，进一步增强铜片的结构强度，并减少对电性能的影响，提升了产品的性能和可靠性。

今年以来捷捷微电新获得专利授权7个，较去年同期减少了46.15%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.22亿元，同比增48.2%。

数据来源：企查查

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