康强电子：关于HBM封装问题请您见其他同类问题的

证券之星消息，康强电子(002119)11月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘，您好，请问贵公司已量产的QFN封装用环氧模塑料与HBM用封装材料有何不同？是否有布局GMC塑料的打算？

康强电子董秘：投资者您好，关于HBM封装问题请您见其他同类问题的回复。谢谢关注！

投资者：尊敬的董秘 您好 请问公司产品是否用在HBM存储芯片上面

康强电子董秘：投资者您好，关于HBM封装问题请您见其他同类问题的回复。谢谢关注！

投资者：尊敬的董秘你好！请问贵司有可用于HBM的封装技术吗？看了公司的有关情况，贵司现有产品应该能用于HBM。

康强电子董秘：投资者您好，HBM的封装与公司现有的封装材料产品业务关联性不大，主要用的是其他材料。谢谢关注！

投资者：全球最大的两家存储器芯片制造商三星和SK海力士准备将HBM产量提高2.5倍，请问贵公司的材料适用于HBM吗？谢谢。

康强电子董秘：投资者您好，HBM的封装与公司现有的封装材料产品业务关联性不大，主要用的是其他材料。谢谢关注！

投资者：请问贵公司产品可以用在hbm领域吗？包括哪些产品？

康强电子董秘：投资者您好，HBM的封装与公司现有的封装材料产品业务关联性不大，主要用的是其他材料。谢谢关注！

投资者：贵公司有量产电子环氧模塑吗？

康强电子董秘：投资者您好，请您见刚才对HBM封装材料问题的回复。谢谢关注！

投资者：公司有用于HBM相关产品或技术储备吗？

康强电子董秘：投资者您好，HBM的封装与公司现有的封装材料产品业务关联性不大，主要用的是其他材料。谢谢关注！

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