江波龙：HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合

证券之星消息，江波龙(301308)11月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：关于贵司的essd和ridmm的产品是完全自研?还是买的别人家产品然后仅仅做了应用层面的优化?请贵司大大方方的回复一下，希望贵司是一个有理想有抱负的实干型的科技公司，谢谢

江波龙董秘：尊敬的投资者，您好。公司企业级存储的两大产品形态，即eSSD与RDIMM，经过多年持续投入大量资源开展自主研发后，已经在获得各项专业认证，以及通过重要客户，如联想、京东云、BiliBili等的验证后，开始量产出货。感谢您的关注。

投资者：尊敬的董秘,您好!近日随着英伟达宣布推出新一代图形处理器,在人工智能大模型高算力需求的推动下,HBM成为存储厂商布局重点,请问我们公司有布局HBM的计划吗?有这方面技术储备或是专利吗?公司最新并购的封测公司有向HBM发展的意愿吗?

江波龙董秘：尊敬的投资者，您好。HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合。公司目前暂未涉及相应的研发，但公司将保持对该技术的持续关注，并在产品应用层面上提前开展相关布局，感谢您的关注。

投资者：董秘您好！请问贵公司有没有计划研发民用版手机卫星宽带芯片等相关项目?谢谢！

江波龙董秘：尊敬的投资者，您好。公司目前暂未开展相关研发。公司将持续专注半导体存储主营业务。感谢您的关注。

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