铜冠铜箔：公司了解到该专利先通过热压粘合成型，然后电解法剥离，此种制备方法目前尚属于理论设计阶段

证券之星消息，铜冠铜箔(301217)11月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：亲爱的王董你好，HVLP铜箔可以用于汽车智能化领域的毫米波雷达、车载通讯、车联网等设备的电路板制造吗？

铜冠铜箔董秘：您好，感谢您的关注。HVLP铜箔具有极低的表面粗糙度，比常规铜箔更低的表面轮廓结构，能够减少信号在高速传输中的损失、衰减，并具有优异的电路蚀刻性，在高频高速覆铜板领域有广泛应用。其终端应用领域为通讯网络设备、基站、服务器、消费电子、汽车电子等。

投资者：董秘你好，最新复合铜箔专利是使用电解铜法，成本极低，跟贵公司的现有电解铜箔生产线高度契合。贵公司是否考虑引进该专利技术？专利申请号CN2023107971871一种超薄复合铜箔的制备方法。申请公布号CN116695191A。

铜冠铜箔董秘：您好，感谢您的关注。公司了解到该专利先通过热压粘合成型，然后电解法剥离，此种制备方法目前尚属于理论设计阶段。公司已成立专门攻关团队研究开发复合铜箔，各项工作正在顺利进展中。

投资者：您好，王董秘！我是一名对铜冠铜箔感兴趣的投资者，我想请教您一些关于公司的问题。我注意到公司与华为、中兴、富士康、比亚迪等知名企业有长期合作关系，并取得了这些企业的供应商认证。请问这些合作关系是如何建立和的和维护的？这些合作关系对公司的业绩和发展有哪些积极影响？谢谢您的回答。这是我想问的问题，希望您能够给予解答。再次感谢您的工作和耐心。祝您工作顺利，身体健康。

铜冠铜箔董秘：您好，感谢对公司的关注。公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔，公司下游客户主要是覆铜板厂商、印制线路板产商和电池生产厂商。公司凭借自身生产能力、产品和服务质量、技术创新、快速响应等多方面的优势建立与客户长期合作联系，公司的客户群大部分为行业内的标杆企业，对行业发展敏感度高，有利于促进公司自身研发能力的提升。

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