通富微电：公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务

证券之星消息，通富微电(002156)11月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：您好董秘，请问贵公司是否有HBM存储芯片封测技术？

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！据了解，HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测，公司将保持对该技术的持续关注，并积极开展相关的研发布局工作。谢谢！

投资者：请问贵公司有涉及云计算 边缘计算 东数西算业务吗？算力租赁贵公司的子公司有参与涉及吗？

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。公司持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势，不断强化与客户的深度合作，满足客户AI算力等方面的需求。谢谢！

投资者：董秘您好，海力士最近透露，预计今年HBM芯片出货50万颗，预计2030年可达1亿颗，7年2000倍增量空间！请问公司能生产HBM吗，与海力士合作情况如何？

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！据了解，HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测，公司将保持对该技术的持续关注，并积极开展相关的研发布局工作。谢谢！

投资者：请问贵公司有获取AMD Rx 7900 m GPU的相关订单吗

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司有涉及AMD Rx 7900 m GPU的封测项目。谢谢！

投资者：请问贵公司有和中际旭创 天孚通信 剑桥科技有合作吗？或者说子公司有合作吗？

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢！

投资者：您好董秘，请问贵公司是否具有HBM存储芯片封测技术？

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！据了解，HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测，公司将保持对该技术的持续关注，并积极开展相关的研发布局工作。谢谢！

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