证券之星消息,劲拓股份(300400)11月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:HBM芯片由于独特的3D堆叠结构,为上游设备和制造材料等领域带来了增量市场。相较传统封装,先进封装对固晶机、研磨设备精度要求更高,对测试机的需求量增多,同时因为多了凸点制造、RDL、TSV等工艺,产生包括光刻设备、刻蚀设备、深孔金属化电镀设备、薄膜沉积设备、回流焊设备等在内的新需求?请问公司哪些设备产品可以应用在HBM芯片的先进封装?是否已经有产生意向订单?
劲拓股份董秘:尊敬的投资者,您好!公司半导体专用设备可应用于芯片的先进封装制造等环节的热处理,其中,公司研制的半导体封装炉可应用在多层堆叠的回流焊接工艺段。感谢您的关注和支持!
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