晶升股份：我司产品应用领域与先进封装领域处在半导体产业链中不同的环节，目前尚未有布局_股票频道

证券之星消息，晶升股份(688478)11月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问公司有没有半导体芯片先进封装技术？进展如何出货了吗？

晶升股份董秘：尊敬的投资者，您好!我司产品应用领域与先进封装领域处在半导体产业链中不同的环节，目前尚未有布局。感谢您的关注!

投资者：董秘您好！请问贵公司有没有计划研发民用版手机卫星宽带芯片等相关项目?谢谢！

晶升股份董秘：尊敬的投资者，您好!公司是一家半导体专用设备供应商，由公司设备所生长出的晶体进行加工后，其终端应用市场较为广泛。感谢您的关注!

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晶升股份： 我司产品应用领域与先进封装领域处在半导体产业链中不同的环节，目前尚未有布局