精研科技：公司散热板块具备VC、热管、风冷模组、液冷模组的量产能力和经验

证券之星消息，精研科技(300709)11月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：精研科技有IPV6与WEB3.0相关业务或解决方案吗

精研科技董秘：您好，感谢您对公司的关注！公司以MIM产品为主业，并在近年来新拓展了传动、精密塑胶、散热、智能制造服务及电子制造板块业务，主要涉及消费电子、汽车、智能家居、通信、激光投影、服务器等应用领域。公司业务不涉及您所提及的领域，敬请投资者注意风险，谨慎决策。

投资者：董秘，你好，共封装光学（CPO）是将网络交换芯片和光引擎（光模块）进行“封装”的技术，请问公司的产品是否属于光模块的上游？

精研科技董秘：您好，感谢您对公司的关注！公司以MIM产品为主业，并在近年来新拓展了传动、精密塑胶、散热、智能制造服务及电子制造板块业务，主要涉及消费电子、汽车、智能家居、通信、激光投影、服务器等应用领域。公司业务不涉及您所提及的领域，敬请投资者注意风险，谨慎决策。

投资者：能不能简单介绍下贵公司正在研发的芯片级散热的工程原理，谢谢。

精研科技董秘：您好，感谢您对公司的关注！公司散热板块具备VC、热管、风冷模组、液冷模组的量产能力和经验。风冷原理是通过把芯片表面产生的热量传递到散热器上，然后通过风扇将散热器的热量散发到周围的空气中，从而达到降温的目的。液冷原理是是通过把芯片表面产生的热量传递到散热器上，通过低温的液体将散热器的热量带出，从而达到降温的目的。公司散热板块的营业收入规模目前占公司营业收入比重相对较小，敬请广大投资者注意投资风险，理性决策。

投资者：尊敬的董秘，您好，贵公司2021年年度报告第23页上显示，英特尔，AMD，英伟达，相继发布了AI服务器，公司产品进入头部客户应用，成为AI服务器散热领域风冷，液冷主要供应商，请问上述业务在2023年是否能进一步爆发？

精研科技董秘：您好，感谢您对公司的关注！公司2021年年度报告中阐述的是相关研发项目的研发目的、拟达到的目标以及预计对公司未来发展的影响，请您仔细甄别信息。公司散热板块具备VC、热管、风冷模组、液冷模组的量产能力和经验。公司散热板块的营业收入规模目前占公司营业收入比重相对较小，敬请广大投资者注意投资风险，理性决策。

投资者：董秘好，请问公司提及的新能源车业务领域，目前直接或间接配套的厂家有哪些？是否涉及自动驾驶相关零部件？

精研科技董秘：您好，感谢您对公司的关注！公司业务目前不涉及自动驾驶相关零部件产品，敬请投资者注意风险，谨慎决策。

投资者：请问贵公司谐波减速器的研发进入了什么阶段，新能源汽车传动类产品是否已进入量产阶段

精研科技董秘：您好，感谢您对公司的关注！公司研发项目“谐波减速器双圆弧+渐开线齿形开发研究”目前尚在研发中。敬请投资者注意风险，谨慎决策。

投资者：阿里、百度、OPPO、腾讯、vivo、小米联合发起成立了移动智能终端生态联盟，并推出应用的“金标认证”。这次适配支持是为了进一步推进应用折叠屏大屏适配，共建繁荣健康的大屏应用生态与行业适配规范。精研科技怎么看？

精研科技董秘：您好，感谢您对公司的关注！公司看好折叠屏手机产品的发展前景，我们的战略是积极卡位各大手机终端客户，努力开拓转轴组装业务。公司未来折叠屏相关的业务发展，我们认为一方面取决于终端品牌的增量，另一方面也由我们在品牌中的渗透程度决定。敬请投资者注意风险，谨慎决策。

投资者：尊敬的董秘您好，贵公司的散热产品是直接作用于GPU然后集合在GPU产品里，还是提供整体的数据中心算力中心液冷散热方案？意思就是贵公司的产品是包含在GPU的成本里，还是包含在算力中心的建设成本里，更简洁说就是贵公司产品是供货给GPU厂商还是供货给算力中心的持有者？请董秘认真回答以上问题，不要敷衍。感谢董秘。祝贵公司蒸蒸日上，市值早日破千亿。

精研科技董秘：您好，感谢您对公司的关注！公司散热部品主要为风冷模组、液冷模组、液冷板等，以及模组子件热管、VC等，具备散热系统方案设计、仿真及开发能力，主要客户涉及海信等。公司散热板块的营业收入规模目前占公司营业收入比重相对较小，敬请广大投资者注意投资风险，理性决策。

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